在找印制電路用覆銅箔層壓板檢測(cè)機(jī)構(gòu)?百檢網(wǎng)為您提供印制電路用覆銅箔層壓板檢測(cè)服務(wù),專業(yè)工程師對(duì)接確認(rèn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)后制定方案,包括印制電路用覆銅箔層壓板檢測(cè)周期、報(bào)價(jià)、樣品等,確認(rèn)無(wú)誤后安排寄樣檢測(cè),印制電路用覆銅箔層壓板檢測(cè)常規(guī)周期3-15個(gè)工作日,歡迎咨詢。
檢測(cè)樣品:紡織品、化妝品、食品、農(nóng)產(chǎn)品、絕緣工具、五金件等
報(bào)告資質(zhì):CNAS/CMA/CAL
報(bào)告周期:常規(guī)3-15個(gè)工作日,特殊樣品、檢測(cè)項(xiàng)目除外。
檢測(cè)費(fèi)用:根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目收費(fèi),詳情請(qǐng)咨詢百檢網(wǎng)。
印制電路用覆銅箔層壓板檢測(cè)項(xiàng)目:
剝離強(qiáng)度,厚度測(cè)量,耐陽(yáng)極絲生長(zhǎng)(CAF),表面電阻和體積電阻率,表面目檢,銅箔厚度,銅箔電阻,阻焊膜的水解穩(wěn)定性,阻焊膜耐電遷移,外觀,絕緣電阻,耐離子遷移試驗(yàn)CAF,厚度,可焊性,可燃性,拉脫強(qiáng)度,熱沖擊起泡,翹曲度,表面腐蝕,邊緣腐蝕,X/Y軸熱膨脹系數(shù),Z軸熱膨脹系數(shù),介電常數(shù),介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切(Q表法),介質(zhì)損耗角正切,體積電阻率,體積電阻率和表面電阻率,吸水率,垂直度,尺寸,尺寸穩(wěn)定性,弓曲和扭曲,機(jī)械加工性,熱分層時(shí)間,熱應(yīng)力,燃燒性,玻璃化溫度(TMA),耐化學(xué)性,耐熱性,蝕刻后絕緣基材外觀,表面電阻率,金屬表面的可清潔性,銅箔面和未覆箔面外觀,長(zhǎng)度和寬度,印制電路用覆銅箔層壓板,撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜,印制線路板用覆金屬箔層壓板,耐熱阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,阻燃型覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板,可燃性(時(shí)間),電氣用熱固性樹脂工業(yè)硬質(zhì)層壓板 第4部分:環(huán)氧樹脂硬質(zhì)層壓板,撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜,印制電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜,多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板,阻燃型鋁基覆銅箔層壓板,印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法,印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜,印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板,印制電路用覆金屬箔層壓板,印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板,印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板,印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,電氣用熱固性樹脂工業(yè)硬質(zhì)層壓板,電氣用熱固性樹脂工業(yè)硬質(zhì)層壓板第4部分:環(huán)氧樹脂硬質(zhì)層壓板,印制電路用鋁基覆銅箔層壓板,微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板,耐電壓(Hi-pot)測(cè)試,金相切片,熱循環(huán),目檢要求,厚度(切片法),銅箔厚度(稱重法),尺寸檢查
百檢檢測(cè)流程:
1、電話溝通、確認(rèn)需求;
2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);
3、郵寄樣品、安排檢測(cè);
4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;
5、出具報(bào)告、售后服務(wù);
6、如需加急、優(yōu)先處理;
印制電路用覆銅箔層壓板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):
1、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板 5.3表7中17
2、IPC-TM-650 2.6.11:2007 試驗(yàn)方法手冊(cè)
3、GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法 GB/T 4722-2017
4、SJ 20780-2000 阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 SJ 20780-2000
5、IPC-TM-6502.2.1:1997, 2.2.2:1997 試驗(yàn)方法手冊(cè)
6、GB/T 4722-1992 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法 6
7、GJB 1651-1993 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993
8、GB/T 14708-2017 撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜
9、IPC 4202C-2022 撓性印制電路用撓性基底介質(zhì)規(guī)范 IPC 4202C-2022
10、GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 GB/T 4723-2017
11、GB/T4722-2017 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
12、SJ20749-1999 阻燃型覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板詳細(xì)規(guī)范
13、IPC-TM- 650 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650
14、GB/T 16315-2017 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
15、GB/T 1303.4-2009 電氣用熱固性樹脂工業(yè)硬質(zhì)層壓板 第4部分:環(huán)氧樹脂硬質(zhì)層壓板
16、GB/T14709-2017 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜
17、GB/T 4721-1992 印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則 GB/T 4721-1992
18、IPC-4101E:2017 剛性及多層印制板用基材 3.8.3, 3.8.4.2
19、GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法
20、GB/T 1303.2-2009 電氣用熱固性樹脂工業(yè)硬質(zhì)層壓板 第2部分 6.3
一份檢測(cè)報(bào)告有什么用?
產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求,能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)校科研提供客觀的參考。
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