在找覆銅板檢測機構？百檢網為您提供覆銅板檢測服務，專業工程師對接確認項目、標準后制定方案，包括覆銅板檢測周期、報價、樣品等，確認無誤后安排寄樣檢測，覆銅板檢測常規周期3-15個工作日，歡迎咨詢。

檢測樣品：紡織品、化妝品、食品、農產品、絕緣工具、五金件等

報告資質：CNAS/CMA/CAL

報告周期：常規3-15個工作日，特殊樣品、檢測項目除外。

檢測費用：根據檢測項目收費，詳情請咨詢百檢網。

覆銅板檢測項目：

20s熱沖擊后起泡試驗,介電常數和介質損耗角正切,介電常數,介質損耗角正切值,體積電阻率,沖孔性,擊穿電壓,剝離強度,鹵素含量,厚度和偏差,厚度,可焊性,垂直度,尺寸穩定性,弓曲和扭曲,彎曲強度,恒定濕熱處理恢復后介電常數,恒定濕熱處理恢復后介質損耗因數,濕熱處理恢復后介電常數和介質損耗因素,熱沖擊后剝離強度,熱沖擊起泡試驗,熱分層時間測試,熱分解溫度,熱應力,玻璃化溫度,白斑,白斑試驗,相比漏電起痕指數,紫外光透過率,絕緣電阻,翹曲度,耐熱性,耐電弧性,表面電阻和體積電阻率,表面電阻,表面電阻率,表面腐蝕,邊緣腐蝕,金屬面的可清潔性,銅箔電阻,外觀檢查,尺寸,耐化學性,燃燒性,玻璃化轉變溫度,Z軸膨脹系數,X/Y軸膨脹系數,熱分層時間,拉脫強度,電氣強度,體積電阻率和表面電阻率,壓力容器熱應力,吸水率,外觀,可燃性,吸水性,材料和結構,產品標志,介電常數/介質損耗角正切,耐電弧,耐電痕化指數/相比電痕化指數,玻璃態溫度和固化因素

百檢檢測流程：

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優先處理;

覆銅板檢測標準：

1、GB/T4207-2012、IEC60112:2009 固體絕緣材料耐電痕化指數和相比電痕化指數的測定方法

2、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 4

3、GB/T 4721-1992,IEC249:1985～1988 印制電路用覆銅箔層壓板通用規范 10.2.2

4、IPC-TM-650 2.5.5.9:1998 試驗方法手冊

5、GB/T4722-2017GB/T4723-2017GB/T4724-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板，印制電路用覆銅箔復合基層壓板，

6、GB/T12636-90 微波介質基片復介電常數帶狀線測試方法

7、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017GB/T 4724-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板，印制電路用覆銅箔復合基層壓板， 6.4

8、GB/T4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板

9、GB/T4722-2017GB/T4723-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

10、GB/T 12636-90 微波介質基片復介電常數帶狀線測試方法

11、IEC 61189-2-721:2015 電子材料、印制板和其它互連結構和裝配試驗方法-微波頻率下覆銅板介電常數和介質損耗角正切值測試方法(分離介質柱諧振腔法)

12、GB/T4725-1992,IEC249-2:1987 印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 3.2

13、GB/T4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

14、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法，印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 6.2

15、GB4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 5.3

16、IPC-TM-650 2.4.39A：1986 試驗方法手冊

17、IPC-TM- 650 D 試驗方法手冊 IPC-TM-650 D

18、IEC61189-2-721:2015 電子材料、印制板和其它互連結構和裝配試驗方法-微波頻率下覆銅板介電常數和介質損耗角正切值測試方法(分離介質柱諧振腔法)

19、GB/T4721-1992,IEC249:1985～1988 印制電路用覆銅箔層壓板通用規范 10.2.2

20、IPC-TM-6502.5.5.9:1998 試驗方法手冊

一份檢測報告有什么用?

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業產品研發、投標、電商平臺上架、商超入駐、學校科研提供客觀的參考。

百檢第三方機構檢測服務包括食品、環境、醫療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農產品等多項領域檢測服務，歡迎咨詢。