可靠性試驗，是指通過試驗測定和驗證產(chǎn)品的可靠性。研究在有限的樣本、時間和使用下，找出產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié)。可靠性試驗是為了解、評價、分析和提高產(chǎn)品的可靠性而進行的各種試驗的總稱。為了測定、驗證或提高產(chǎn)品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗，它是產(chǎn)品可靠性工作的一個重要環(huán)節(jié)。

　　加速測試

　　大多數(shù)半導體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強或加快潛在的故障機制，幫助找出根本原因，并幫助TI采取措施防止故障模式。

　　在半導體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。

　　高加速測試是基于JEDEC的資質(zhì)認證測試的關(guān)鍵部分。以下測試反映了基于JEDEC規(guī)范JEP47的高加速條件。如果產(chǎn)品通過這些測試，則表示器件能用于大多數(shù)使用情況。

　　溫度循環(huán)

　　根據(jù)JED22-A104標準，溫度循環(huán)(TC)讓部件經(jīng)受*端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進行該測試時，將部件反復暴露于這些條件下經(jīng)過預定的循環(huán)次數(shù)。

　　高溫工作壽命(HTOL)

　　HTOL用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。該測試通常根據(jù)JESD22-A108標準長時間進行。

　　溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測試(BHAST)

　　根據(jù)JESD22-A110標準，THB和BHAST讓器件經(jīng)受高溫高濕條件，同時處于偏壓之下，其目標是讓器件加速腐蝕。THB和BHAST用途相同，但BHAST條件和測試過程讓可靠性團隊的測試速度比THB快得多。

　　熱壓器/無偏壓HAST

　　熱壓器和無偏壓HAST用于確定高溫高濕條件下的器件可靠性。與THB和BHAST一樣，它用于加速腐蝕。不過，與這些測試不同，不會對部件施加偏壓。

　　高溫貯存

　　HTS（也稱為“烘烤”或HTSL）用于確定器件在高溫下的長期可靠性。與HTOL不同，器件在測試期間不處于運行條件下。

　　靜電放電(ESD)

　　靜電荷是靜置時的非平衡電荷。通常情況下，它是由絕緣體表面相互摩擦或分離產(chǎn)生；一個表面獲得電子，而另一個表面失去電子。其結(jié)果是稱為靜電荷的不平衡的電氣狀況。

　　當靜電荷從一個表面移到另一個表面時，它便成為靜電放電(ESD)，并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。

　　當靜電荷移動時，就形成了電流，因此可以損害或破壞柵*氧化層、金屬層和結(jié)。

　　JEDEC通過兩種方式測試ESD

　　1.人體放電模型(HBM)

　　一種組件級應(yīng)力，用于模擬人體通過器件將累積的靜電荷釋放到地面的行為。

　　2.帶電器件模型(CDM)

　　一種組件級應(yīng)力，根據(jù)JEDECJESD22-C101規(guī)范，模擬生產(chǎn)設(shè)備和過程中的充電和放電事件。